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亚博app地址LED亚博体育官网下载苹果应用封装常见要素简析

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亚博app地址LED亚博体育官网下载苹果应用封装常见要素简析

发布日期:2016-11-10 12:10 来源:http://www.superled.cn 点击:

led应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参

考。  一、LED引脚成形方法

  1. 必需离胶体2毫米才能折弯支架。
      2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
      3.支架成形必须在焊接前完成。
      4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
      二、LED弯脚及切脚时注意
      因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
      弯脚应在焊接前进行。
      使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。
      切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
      三、LED清洗

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  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、

浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

  四、LED过流保护
  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

  五、LED焊接条件
  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。


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